每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。

　　耐科装备(688419.SH)11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻
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